道康寧SE9184有機硅導熱材料是一種很好的保護性產品。優異的導熱效果很大程度在于發熱器件和散熱器之間的良好導熱界面,SE9184有機硅導熱材料的表面張力很小,因此能與各種界面緊密接觸,降低界面之間的熱阻。
道康寧SE9184高導熱密封膠提供了對產生熱的電子零件,如IC,電晶體,處理器..等具有極佳的導熱與傳熱效果,是兼具導熱與接著兩種功能之橡膠狀的接著劑。
道康寧SE9184高導熱密封膠可以代替導熱硅酯作CPU與散熱器、晶閘管控制模塊與散熱器、大功率與散熱器的之間的填充粘接。用此膠還可以免用傳統的卡片和螺釘等連接方式,工藝簡單、便利。
道康寧SE9184高導熱密封膠產品特點:
·高導熱性:具有高導熱性能,適用于需要導熱粘接的場合。
·脫醇型:固化反應的副產物為醇類,對基材無腐蝕。
·快速表干:提高生產效率。
·通用性強:對大多數基材都有良好的粘接效果。
·精煉型:通過小分子精煉使本品可用于精密元器件上,不會對元器件造成腐蝕。
·阻燃性能:通過UL94-V0阻燃認證。
道康寧SE9184高導熱密封膠適用場合:
·預處理:基材表面須進行脫脂清洗和干燥處理。若使用電暈處理可提高粘接效果。
·施膠:人工施壓或氣壓施壓式打膠槍都可應用。
·固化:本品室溫固化,相對濕度高于30%時,將加速固化。
道康寧SE9184高導熱密封膠使用方法:
·適用于對腐蝕敏感的電子設備,也適用于室溫下無法使用脫酸固化單組份硅膠的場合。如:電源模組中元器件固定,電子組件導熱等。
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