隨著電路基板組裝密度的提高,傳統(tǒng)的涂層材料涂覆方法已無法滿足保護(hù)涂覆工藝的要求,選擇性涂覆——自動(dòng)選擇性噴射涂覆方法成為一種新型的涂覆工藝。

　　其原理是將電路基板的三防保護(hù)涂覆由手工操作變成由PC機(jī)控制的自動(dòng)化操作,達(dá)到精確定位選擇性噴涂而不需要進(jìn)行掩膜保護(hù)工藝,適合于一定批量、組裝密度高、需保護(hù)部位較多且涂覆精度要求高的電路基板的保護(hù)涂覆。

　　選擇性涂覆工藝其優(yōu)點(diǎn)是涂層均勻性好、涂層厚度可控、噴涂一致性好、保護(hù)操作者及生產(chǎn)環(huán)境。

　　涂覆質(zhì)量要素主要由涂層厚度、涂層寬度、涂層均勻性、氣泡、噴涂邊緣精度、噴涂圖形規(guī)則性等構(gòu)成,而影響這些質(zhì)量要素的因素很多且復(fù)雜,以下是我們選擇性涂覆工藝操作時(shí)一些常見涂覆問題及解決方法。

　　噴涂過程中出現(xiàn)涂層材料凝固現(xiàn)象,此時(shí)應(yīng)減小供料壓力或減小噴涂壓力,從而使出口處單位體積內(nèi)的涂料量減少,以保證噴閥出口處的涂料能迅速地被噴到電路基板上,防止出口處由于涂料堆積而造成凝固或堵塞噴嘴。

　　當(dāng)涂層太厚時(shí),可以采用以下方法解決:加大涂覆速度,或減小供料壓力,或加大涂覆高度,或增加涂覆寬度(兩行涂覆層的步進(jìn)間隔,一般為4mm～12mm)。

　　當(dāng)涂層不均勻、厚度有較大的變化時(shí),應(yīng)分以下兩方面考慮:當(dāng)噴涂后每個(gè)局部的平面度較好,則可能的原因是電路基板本身彎曲不平,或是傳送鏈條上有污物導(dǎo)致電路基板不水平,或是設(shè)備本身的不水平等原因造成的;當(dāng)噴涂后平面整體都不均勻,除了上述可能原因之外,還有一個(gè)原因就是涂料太少造成的,應(yīng)加大供料壓力或減小涂覆速度或減小涂覆寬度。

　　噴涂后涂層有較多的氣泡且氣泡的大小比較均勻時(shí),當(dāng)在常溫下固化時(shí)氣泡會(huì)部分消失,出現(xiàn)這種情況的原因極有可能是涂料量少,空氣鉆進(jìn)稀薄的涂料層所致,這時(shí)可采用增加供料壓力、增加噴涂壓力、減小噴涂高度等方法進(jìn)行改進(jìn)。但是如果氣泡或空洞的直徑較大或只在局部地方有氣泡或顆粒時(shí),就應(yīng)該考慮是否是電路基板本身不潔凈、輸料管內(nèi)有雜質(zhì)或涂料本身有雜質(zhì)所致。出現(xiàn)氣泡還有一種可能的情況是:當(dāng)涂覆寬度較小(如小于5mm時(shí)),后一次的涂層與前一次的涂層有疊加時(shí),在噴涂料的同時(shí)也會(huì)將氣體帶進(jìn)電路基板上上一次剛噴上的涂層表面,從而導(dǎo)致氣泡的產(chǎn)生,這種情況可用增加涂覆寬度、減少涂料、增加涂覆速度等方法解決。

　　涂層表面有明顯的噴涂痕跡(如一道波峰一道波谷相間)時(shí),一般是由于涂料噴涂量太少所致,這時(shí)可采用加大噴涂壓力、下降噴涂高度等方法來增加噴涂量,從而使涂層表面的噴痕消失,提高噴涂均勻性。

　　當(dāng)噴涂的涂料不連續(xù)時(shí),應(yīng)考慮以下幾方面的原因:輸料管中是否有雜物、大的涂料顆粒;輸料管中有氣體或有涂料溢出;噴閥的噴嘴出口被堵塞等