導熱硅膠，又稱導熱膠、導熱硅橡膠、導熱矽膠、導熱矽利康等，是以有機硅膠為主體，添加填充料、導熱材料等高分子材料混煉而成的硅膠，具有較好的導熱、電絕緣性能。

　　導熱硅膠包括室溫硫化的和高溫硫化的，其主要用于電子、電器、儀表等行業的彈性粘結、散熱、絕緣及密封等(它能夠提供系統所需的高彈性和耐熱性，又可將系統的熱量迅速傳遞出去)。通常，高溫硫化的導熱硅膠的導熱性能要高于室溫硫化的，高溫硫化導熱硅膠主要以片的形式應用，作為墊片或者散熱片;室溫硫化導熱硅膠主要用于電子、家電等行業需要散熱部件的粘結和封裝等。

　　作為絕緣和減震性能優越的硅橡膠基體而言，其熱導率僅為0.2W/(mK)左右，但通過在基體中加入高性能導熱填料，包括金屬類填料(如Al、Cu、MgO、AIN、BN)和非金屬類材料(如SiC、石墨、炭黑等)后，其導熱性能卻可以得到幾倍乃至幾十倍的提高。導熱硅膠材料的導熱性能，最終由硅橡膠基體、填料性能、填料比例、填料分布情況、加工工藝等綜合決定。

　　最常見的導熱灌封硅膠是雙組份(A、B組份)構成的，其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠，加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物質的產生，收縮率極低，對元件或灌封腔體壁的附著良好結合。縮合型的收縮率較高對腔體元器件的附著力較低。

　　單組分導熱灌封硅橡膠也包括縮合型的和加成型的兩種，縮合型的一般對基材的附著力很好但只適合淺層灌封，單組分導熱硅橡膠一般需要低溫(冰箱保存)，灌封以后需要加溫固化。

　　有機硅導熱膠(導熱膠),適用于數碼產品,手機,散熱器,大功率電子元器件,線路板散熱,電器模塊與散熱器的粘接和填充等.對絕大多數材料有較好的粘接性能,并具有優異的導熱,絕緣,高強粘接,防潮,防電暈性能和吸震緩沖作用,耐高低溫性能.耐溫范圍為-60~260℃,產品無毒,耐戶外老化性能優異,使用壽命可達20~30年。