導熱膠是導熱導電襯墊特殊工藝和先進技術的結晶，超乎尋常的導熱能力和低電阻是在特殊場合使用的材料，其熱傳導能力和材料本身具備的柔韌性，很好的貼合了功率器件的散熱和安裝要求。熱傳導膠廣泛應用在功率器件與散熱器之間的粘接，能同時實現導熱、絕緣和固定的功能，能有效減小設備的體積，是降低設備成本的有利選擇。導熱絕緣片具有良好的導熱能力和高等級的耐壓，符合目前電子行業(yè)對導熱材料的需求，是替代導熱硅脂導熱膏加云母片的二元散熱系統(tǒng)的最佳產品。該類產品安裝便捷，利于自動化生產和產品維護，是極具工藝性和實用性的新型材料。

　　柔性導熱墊一種有較厚的導熱襯墊，專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞，同時還能起到減震、絕緣、密封等作用，能夠滿足設備小型化導熱硅膠生產廠家、超薄化的設計要求。導熱填充劑也可以作為導熱膠使用，不僅具有導熱的功效，也是粘接、密封灌封的上佳材料。通過對接觸面或罐狀體的填充，傳導發(fā)熱部件的熱量。導熱絕緣灌封膠適用于對散熱性要求高的電子元器件的灌封。該膠固化后導熱性能好，絕緣性優(yōu)，電氣性能優(yōu)導熱硅膠異，粘接性好，表面光澤性好。

　　導熱設計作為一個專門的學科成功的解決了設備中熱量的損耗或保持問題。在熱設計中往往需要考慮功率器件與散熱器之間的熱傳導問題。合理選擇熱傳遞介質，不僅導熱電子材料要考慮其熱傳遞能力，還要兼顧生產中的工藝、維護操作性、優(yōu)良的性價比。

　　這些材料是近年來針對設備的熱傳導要求而設計導熱硅膠的，性能優(yōu)異、可靠。它們適合各種環(huán)境和要求，對可能出現的導熱問題都有妥善的對策，對設備的高度集成，以及超小超薄提供了有力的說明，該導熱產品已經越來越多的應用到許多產品中，提高了產品的可靠性。相變導熱材料利用基材的特性，在工作溫度中發(fā)生相變，從而使材料更加貼合接觸表面，同時也獲得了超低的熱阻，更加徹底的進行熱量傳遞，是CPU、模塊電源等重要器件的可靠選擇。